晶圆产业链和主要公司分析:世界十大代工公司都在这里!

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据了解,2016年铸造和内存制造业产值为新台币131.24亿元,占54.40%,设计,包装和测试行业产值分别为6531,3328和新台币1400亿元。分别为26.67%,13.22%和5.72%,制造环节比例最高,主要以铸造厂为基础。内地集成电路制造业相对薄弱,2016年制造业对整个行业的销售比例仅为25.99%。截至2016年12月,8英寸晶圆的全球产能为每月1714万件;其中,中国大陆的全球市场份额接近11%,比2015年高出1.1个百分点,仅次于台湾,韩国,日本和北美。台湾,韩国和日本是主要的晶圆生产商,晶圆产能占全球晶圆产能的59.3%。台湾,韩国和日本是主要的晶圆生产商,占总量的59.30%,而大陆的产能为10.80%。晶片是用于制造硅半导体集成电路的硅晶片。由于它具有圆形形状,因此称为晶片。在硅晶片上,可以将其加工成各种电路元件结构,以成为特定的电功能IC。产品。晶圆的原始材料是硅,地壳表面取之不尽,用之不竭。二氧化硅矿石用电弧炉精制,用盐酸氯化,蒸馏,生成纯度高达99.999999999%的高纯度多晶硅。晶圆产业链台积电无线电公司于1976年在中华民国成立。它是世界上第一家专业的集成电路制造服务公司。作为专业集成电路制造服务行业的创始人和领导者,台积电在提供先进的晶圆加工技术和最佳制造效率方面享有盛誉。自成立以来,台积电不断为客户提供最先进的技术和TSMCCOMPTITIBLE®设计服务。通过与每位客户的紧密合作,台积电稳步增长。 这家全球IC供应商信赖台积电独特的尖端工艺技术,先进的设计服务,制造生产力和产品质量,并将其产品交付给台积电。台积电为约449家客户提供服务,生产超过9,275种不同产品。它广泛用于各种应用,例如计算机产品,通信产品和消费电子产品。 Groffontein Groenfeld半导体有限公司是由AMD共同投资并由阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)共同投资的半导体制造公司。 Groffont是全球半导体设计,研发和制造服务的全球领先供应商。联华电子联华电子有限公司是半导体晶圆制造领域的领导者,提供先进的工艺技术和晶圆制造服务,为IC行业的所有主要应用生产芯片。联华电子成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。联华电子是晶圆制造技术的全球领导者,不断引进先进的工艺技术,拥有半导体行业最多的专利。联华电子以客户为导向的解决方案使芯片设计公司能够利用我们的尖端工艺技术,包括经过生产验证的65纳米工艺技术,45/40纳米工艺技术,混合信号/RFCMOS技术以及各种其他特殊工艺技术。 。联华电子在全球拥有约12,000名员工,并在台湾,日本,新加坡,欧洲和美国设有服务网点。中芯国际半导体制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所代码:SMI,香港交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路代工公司之一,也是中国最大,技术最先进的集成电路代工公司。内地,为0.35微米至28纳米的不同技术节点提供铸造和技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球制造和服务基地。 目前,上海有300mm晶圆厂和200mm晶圆厂;北京300毫米晶圆厂和300毫米先进工艺晶圆厂;天津和深圳的200mm晶圆厂。江阴有一家300mm凹凸加工合资企业;意大利有一家200mm晶圆厂。中芯国际还在美国,欧洲,日本和台湾设有销售办事处,客户服务和代表处。在成立之初,Powerchip Semiconductor Power Crystal与日本三菱电机就技术,生产和销售达成战略联盟。目前,它与日本DRAM制造商Elpida合作生产和销售最先进的DRAM产品。另一方面,Powerchip也是瑞萨科技公司的主要代工合作伙伴,开发系统LSI产品。 1995年,Powerchip与Elpida签署了一份联合开发50nm DRAM工艺技术的备忘录,以掌握关键技术的自主权。同年,Powerchip还与瑞萨达成协议,获得AG-ANDFlash技术授权,成为中国第一家。一家拥有大容量闪存生产和销售实力的半导体制造商。世界先进集成电路有限公司是“特殊集成电路制造服务”的全球领导者。自1983年成立以来,它不断提高其工艺技术和生产效率,并继续提供最具成本效益的完整解决方案。为客户提供高附加值的服务。世界在新竹科学园区拥有两个8英寸晶圆厂,目前每月生产约100,000片晶圆。华虹鸿利上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹鸿利”),由上海华虹NEC电子有限公司与上海宏力半导体制造有限公司合并而成。 ,是8英寸。纯晶圆代工厂,专注于开发和制造用于专业应用的200mm晶圆半导体,尤其是嵌入式非易失性存储器和功率器件。 华虹鸿利在上海张江和金桥拥有三条8英寸集成电路生产线,月产能为129,000条。该公司总部位于中国上海,在台湾,日本,北美和欧洲提供销售和技术支持。截至2014年9月30日,200毫米晶圆的总制造能力约为每月129,000件。华虹宏力科技占据1微米至90纳米节点,形成标准逻辑,嵌入式非易失性存储器,电源管理,功率器件,射频,模拟和混合信号等领域的先进工艺平台。不断开发各种微机电系统(MEMS)工艺解决方案。华虹鸿利拥有3个8英寸晶圆厂,洁净室面积35,000平方米,厂房面积约42万平方米。华虹红利还拥有一座12英寸的厂房,目前租赁给上海华力微电子有限公司,华虹红力是其主要投资方之一。华虹宏力提供芯片设计服务,包括各种IP库,设计流程支持,布局设计等,并基于自己的晶圆级芯片测试功能为客户提供一站式服务。 Dongbu HiTekDongbu HiTek继续推进以高附加值特殊产品生产为基础的世界级非存储半导体公司。非存储半导体产业是发达国家的工业部门,具有高水平的技术和盈利能力,占全球半导体市场的80%。韩国半导体产业的发展偏向于半导体的存储。为了消除这种不平衡,东部HiTek正在积极扩展其非存储半导体业务。除了推广Logic Foundry的Advanced Logic Foundry之外,Dongbu HiTek还逐步扩大了模拟和混合信号等盈利性高端半导体代工服务的比例,并继续巩固其业务基础。同时,自2008年以来,我们用自己的技术成功开发了显示产品,以推动业务结构的前沿。 Dongbu HiTek的服务涵盖非存储半导体设计,制造,营销和其他高附加值的各个方面,并且已做好充分准备,以实现世界级非存储半导体制造商的目标。 X-FABX-FAB是世界上最大的模拟/混合信号集成电路技术和代工公司,致力于制造用于混合信号集成电路(IC)的硅晶片。其营销网络和客户群遍布美洲,欧洲和亚洲,年产量约为744,000等效200毫米晶圆。作为最大的专业代工厂,X-FAB与普通的代工服务公司不同,因为其先进的模拟和混合信号处理专业知识。这些技术不适用于结构尺寸最小的数字应用,但适用于可集成其他功能的模拟应用,如高压,非易失性存储器或传感器。结合可靠,专业的先进模拟和混合信号处理技术,卓越的服务,高水平的响应能力和一流的技术支持,X-FAB可以为客户的半导体产品优化管理产品开发流程和供应链。在德国,英国,美国和马来西亚的五家晶圆代工厂,X-FAB采用模块化CMOS和BiCMOS工艺制造晶圆,并采用1.0至0.18μm的技术制造专用BCD,SOI和MEMS长寿命工艺。 。这些制造商每月可处理大约62,000个8英寸等效晶圆。 X-FAB致力于通过其专业知识的稳定性,可靠性和可靠性建立长期客户关系,并通过为其客户提供卓越的技术支持来提高其晶圆制造工艺的价值。 TowerJazz全球专业流程代工厂的领导者是Tower Semiconductor和Jazz Semiconductor的合并。 TowerJazz的先进工艺包括各种定制工艺平台,如SiGe,BiCMOS,混合信号,CMOS,RF CMOS,CMOS图像传感器,集成电源管理(BCD 700V)和MEMS产品。 TowerJazz还提供世界一流的设计支持平台,旨在补充其先进技术并支持快速准确的设计流程。此外,TowerJazz还为需要扩展容量的集成设备制造商(IDM)和设计公司提供技术优化流程服务(TOPS)。 TowerJazz通过以色列的两家工厂,美国的两家工厂和日本的三家工厂为客户提供满足其生产需求的额外能力。
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