非常代表2018年前十大“核心”产品

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作为微处理器或多核处理器的核心,该芯片可以控制计算机和手机等产品,是他们的“大脑”。近年来,随着各国对芯片产业的关注,对芯片的研究不断加强,芯片发热在2018年成为整个行业的一大亮点。设计和开发芯片需要大量的技术。随着小尺寸和高集成度要求,芯片越来越小,功能越来越多。芯片制造工艺和设计有许多新要求。 2018年,它是“核心”产品的一年。 PCB工厂评估了十大新产品,这些产品在今年非常具有代表性。他们来自世界各地的知名公司。 (没有特别的顺序)

1.上海贝壳EEPROM存储芯片2018年7月,上海贝岭有限公司的2Mbit EEPROM BL24CM02芯片被业内众多媒体选用的首款“我用中芯”最佳半导体芯片存储。最受欢迎的芯片奖和最佳芯片奖。据悉,上海贝岭的EEPROM产品从SOP,DIP,TSSOP,UDFN,TSOT23到WLCSP封装。该产品具有零静态功耗和可靠的质量。它可以应用于网通设备,仪器,CCM等领域。 。 2,百度AI芯片“昆仑”7月4日,百度CEO李艳红在2018年百度AI开发者大会上宣布推出由百度——“昆仑”独立开发的中国首款云全功能AI芯片。据相关人士介绍,“昆仑”是一款在中国诞生的大规模人工智能计算芯片。基于百度8年来针对CPU,GPU和FPGA的AI加速器的研发,它诞生了20多次。 “昆仑”是目前业界最强大的AI芯片,可以有效地满足培训和推理的需要。除了常见的深度学习算法等云要求外,它还可以适应自然语言处理,大规模语音识别,自动驾驶,大规模推荐和其他特定终端场景。 PCB在2018年非常具有代表性的十大“核心”库存

3,云之声AIOT芯片UniOne今年,云之声推出了世界上第一个用于物联网的AI芯片UniOne,用了近三年的时间开发,并带来了Swift的解决方案。据悉,该芯片由云之声自主设计开发,采用云之声自身的AI指令集,拥有自主知识产权的DeepNet和uDSP(数字信号处理器),支持DNN/LSTM/CNN等各种深度神经网络模型。 。性能比一般解决方案高50倍。 4,亚马逊的第一个云AI芯片Inferentia最近,亚马逊云正式发布其首个云AI芯片Inferentia在AWS re:Invent发布会上,从而亚马逊成为继谷歌,百度和华为之后的云AI芯片。商业。据悉,Inferentia将是一款高性能,低延迟,持久,高性价比的机器学习芯片,每个Inferentia芯片的计算能力将高达“数百TOPS”,计算多个芯片一起Force将实现“数千TOPS”。 PCB在2018年非常具有代表性的十大“核心”库存

5,紫光战瑞8908A芯片在2018年中国移动5G开发者大会上,中国移动终端实验室公布了NB-IoT芯片(模块)评估报告。在选定的五个NB-IoT芯片平台上,紫光展瑞8908A表现良好,服务延迟最低,即处理速度最快;在功耗方面,它也表现出色。此外,在移动现场评估中,紫光战瑞8908A的业务传输成功率相对较高。据相关人员介绍,紫光展瑞8908A采用40nm技术,单芯片集成中央处理器,调制解调器,射频收发器,电源管理,ROM和RAM存储单元等,适用于通用数据模块,可穿戴设备等产品。 6,ARM用于自动驾驶汽车传感器芯片据国外媒体报道,软银集团旗下的芯片技术公司ARM最近推出了一款芯片——,专为处理传感器数据流而设计的Cortex-A65AE,针对7nm工艺进行了优化,其最大特点是支持SMT多功能螺纹,性能吞吐率是上一代的3.5倍,预计将在2020年上市。旨在近乎实时地处理来自自动车辆传感器的数据流,新的安全功能旨在使芯片更适合于汽车方面,ARM也在与英特尔和其他公司竞争该网站。 PCB在2018年非常具有代表性的十大“核心”库存

7,嘉南智智新批量生产7纳米芯片8月8日,杭州有一家名为嘉南之智的公司发布了新的7纳米量产芯片。 Jia Nan Zhi Zhi是世界第二大比特币采矿机Avalon的制造商。 2017年,Avalon比特币采矿机销售了294,000台,而采矿产品销售的计算总量占全球市场。所有比特币采矿产品销售总量的19.5%。目前,台积电7nm芯片生产的首批芯片已经交付使用。 8.海格通讯北斗三芯片12月5日,海格通讯北斗III芯片完成拍摄并进入测试阶段。根据需求的进展和系统构建者的技术状态,技术优化和批量生产将在后续工作中继续进行。实现从样品到批量生产的芯片突破。海格通讯是一家专业从事通信导航设备研发,生产和销售的现代化高科技企业集团。主要为中国各军事分支机构提供通信设备和导航设备。该公司是中国军用无线通信和导航领域最大的整机供应商。它是业内唯一同时具有短波,超短波,中长波,系统集成,导航专业知识,成熟产品,完整工艺流程和众多产品的企业。 PCB在2018年非常具有代表性的十大“核心”库存

9.华为麒麟980芯片在今年的德国柏林IFA科技展上,作为国内技术巨头的华为给我们带来了惊喜。麒麟980芯片首次亮相引起了广泛关注。麒麟980芯片是世界上第一款采用7纳米工艺制造的AI商用芯片。其内部的晶体管数量为69亿,是使用10nm工艺的上一代麒麟970的1.6倍。与高通Snapdragon 845和Apple A11等10nm工艺制造的芯片相比,工艺性能提高了20%,能效提升至40%,而整体性能可以说是高通Snapdragon 845处理器。 Kirin 980直接跳过Cortex-A75,拥有世界上第一款商用Cortex-A76架构CPU和Mali-G76 GPU,最高时钟速度为2.6GHz。同时,它配备了双核NPU技术,采用2个大核+2个中核+4个小核设计。在此基础上,每分钟最多可识别4,500张图像。 10,高通旗舰芯片—— Snapdragon 855在2018年骁龙科技峰会上,高通正式发布其新一代旗舰芯片——骁龙855。据悉,骁龙855采用7nm工艺技术,配备骁龙X50 5G调制解调器,支持5G网络,并标配了屏幕指纹传感器,将于明年推出市场。根据高通公司的说法,Snapdragon 855配备了第四代多核人工智能引擎AI Engine,其AI性能是Snapdragon 845的三倍。作为全球第三款7nm工艺芯片,高通表示Snapdragon 855比Kirin 980和Apple A12高2倍。根据高通和三星的合作,三星电子将推出Snapdragon 855.PCB在2018年十分代表十大“核心”库存今天,该芯片几乎无处不在,它是计算机社会结构中不可或缺的一部分,手机和其他数码设备。 芯片的发展离不开整个产业链的支撑,包括设计,制造,封装,测试,生态应用等。2018年,芯片产业取得了良好的效果。随着“核心”产品的不断发布,未来芯片产业更加美好,必将迎来新的突破。

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